[アキシャル部品]
アキシャル部品：Axial component
-解説-
アキシャル部品とは同軸方向にリードが伸びた電子部品である。
基本的に挿入部品でありＳＭＴ実装ではあまり実装しない。
（リードフォーミングされてリール梱包で、ある程度ボディが多きいものならば表面実装は可能）

「参考」 アキシャル部品 アキシャル部品の梱包状態

[アンダーフィル]
アンダーフィル：Underfill
-解説-
アンダーフィルとはBGA、CSPなどのICパッケージの接続信頼性を高めるために使われる封止樹脂です。
BGAなどの部品は半田ﾎﾞｰﾙ部分にストレスがかかりやすいため、バンプクラック等の障害が発生しやすい。

そこで部品ボディの下に接着剤を注入することでバンプの接続を補強する。 アンダーフィルは部品と基板の隙間に塗布することで毛細管現象で部品の奥にどんどん広がっていきます。 多く塗布したり、塗布後のベーキング処理が遅いと基板のVIAやスルーホールからどんどん毛細管現象で広がっていき、基板の裏まで付着する場合があるので注意が必要。 アンダーフィルの効果として熱的な応力に対しての接続信頼性の向上。衝撃や基板の反りからくる物理的な応力に対する接続信頼性の向上が挙げられる。。

アンダーフィルの成分は一般的に加熱硬化型のエポキシ系樹脂、フィラー、カップリング剤、着色剤で構成されており基板塗布後にベーキングすることで硬化します。