[ボンドディスペンサー]
ボンドディスペンサー：Bond dispenser
-解説-
ボンドディスペンサーとは接着剤を塗布する装置である。
SMTでは後工程でフロー半田槽を使用する混載基板を流動する場合、クリーム半田を使わず実装位置にボンドを塗布し部品を固定する。
それから後工程にてディスクリート部品を挿入し、フロー半田でリード部品と同時に半田付けする。
また両面基板で重量が重い部品などを１ST面で搭載する場合、２ND面の流動で部品の落下防止の接着や部品のズレ防止などにも使用する場合がある。