半田付けの実装職人　＠SMT・半田付け電子用語辞典

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SMT・半田付け電子用語辞典

基本的なSMT用語（実装機用語）を簡単に解説します。
もし補足があればご連絡ください。

[B]

BGA

[BGA]
ビー・ジー・エー：Ball Grid Array
-解説-
BGAとは平らなパッケージの下面に外部入出力用のボールが並んでいるタイプのICチップ。
QFPがリードに対しBGAはボールが基板に半田付けされる。
外部入出力が下面に並んでいる為、QFPよりも多くの入出力ができ、パソコンや携帯電話のCPUとして一般的に使われている。
「BGAイメージ図」