[NXT M6SP]
・新開発高精度プラットフォームM6SP登場
・半導体混載実装にも対応可能な高剛性プラットフォーム採用
・M6SPとの組合せで威力を発揮する、新開発G04ヘッド
・シリコンチップウエハ供給を可能にしたダイレクトダイフィーダも利用可能
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[XPF-L/-S]
・FUJIの革新的技術『動的ヘッド交換』による画期的なボーダレスシステムの構築
・高速ヘッドと多機能ヘッドを稼働中に自動交換することでどんな生産にも対応可能
・搭載部品種に左右されること無く無駄の無いライン構成が可能
・接着剤塗布ヘッドも動的に交換可能
・新開発ボードトレイユニット
・FUJIインテリジェントフィーダ採用でテープ部品の無停止補給も可能
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[GPX]
・高品質印刷を低ランニングコストで実現
・低剛性基板のサイドクランプを可能にする基板ソフトクランプ機構
・印刷終了時の品質不良要因を低減するハンダロール形状保持機能
・裏面印刷時のバックアップピンセットを容易にするクイックセットアップツール
・Fuji Flexaに対応 |
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