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| ●表面実装関係ニュース |
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●タムラ化研)品質劣化を最小限に抑える鉛フリー対応ソルダーペーストを開発
タムラ化研株式会社（本社：埼玉県入間市、代表取締役社長：田村直樹）が品質劣化を最小限に抑える鉛フリー対応ソルダーペースト開発。
2008年4月よりサンプル出荷を開始します。
以下公式サイトより抜粋
表面実装ラインにおいて、ソルダーペースト(※１)は連続使用に伴い、粘度上昇による印刷性不良発生等の作業性の悪化、活性力低下によるはんだ付け品質の劣化が進み、定期的なペーストの交換が必要でした。この度、新製品「ソルダーペーストLFSOLDER
TLF-204-151」は、フラックス成分に新規活性剤、添加剤を採用することで、従来品と比較して、連続使用時の粘度安定性向上による印刷性（作業性）の安定化、フラックスの活性力の長時間維持によるはんだ付性の安定化に成功し、優れた品質のまま、長時間の連続使用を可能としました。これらにより、ペーストの廃棄が抑えられ、環境対策と生産コストの低減が可能となります。
【特徴】
- 連続印刷後の経時変化が極小
- メタルマスク(※２)上のソルダーペーストの廃棄が少ない
- 高温多湿下でも品質が安定しているため連続使用が可能
- 高温プリヒート時の優れた高耐熱性
- プリヒート時のだれ幅が極小
- ＢＧＡ不ぬれ(※３)発生率 当社従来品比 約５５％低減
- チップ下ボイド(※４)面積率 当社従来品比 約２５％低減
- チップ脇ボール発生率 当社従来品比 約８５％低減
公式サイトではBGAの濡れ性比較など画像付でアップしております。→公式サイト
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| Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ(C)2005 ”実装職人” Ａｌｌ Ｒｉｇｈｔｓ Ｒｅｓｅｒｖｅｄ |
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