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| ●表面実装関係ニュース |
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●ヤマハ)YS88、YS100発売
ヤマハ社内カンパニーのIMカンパニーよりYS88,YS100が2008年6月30日より発売します。
「YS88」は、従来機種「YG88」をベースに開発され、3基の搭載ヘッドによる大型部品・背高部品の高速搭載と、チップ部品で±50ミクロン、QFP*1で±30ミクロンの優れた搭載絶対精度を実現したほか、コネクタ等の圧入・組立用途にも効果を発揮する「簡易荷重制御ヘッド」も装備可能。さらに、チップ部品の供給に、マイコン制御の電動式テープフィーダー「SSフィーダー」を採用することで、インテリジェンス機能*2の充実と、本体内蔵式のテープカッター*3への対応を可能とし、これにより、小型高速モジュラーマウンター「YS12」との組み合わせで、「SSフィーダー」対応の実装ラインの構築が可能となり、さらなる生産の効率化や、品質向上、各種データの保管・管理の充実を実現します。
「YS100」は、フルサーボ8連マルチヘッドを搭載。装着タクト0.15秒/chip（当社最適条件）の高い生産性と優れた部品対応力を発揮。各種部品の供給には、マイコン制御の電動式テープフィーダー「SSフィーダー」を採用することで、インテリジェンス機能の充実と、本体内蔵式のテープカッター*2への対応を可能とし、 これにより、面積生産性に優れた小型高速モジュラーマウンター「YS12」や、異形部品への対応力の高い「YS88」との組み合わせで、「SSフィーダー」対応の実装ラインの構築が可能となり、さらなる生産の効率化や、品質向上、各種データの保管・管理の充実を実現。
なお、この2機種はは2008年 6月11日から13日まで東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催されるエレクトロニクス実装技術関連の展示会「第10回実装プロセステクノロジー展」に出展を予定している。
YS100 |
マシンスペックの詳細は公式ニュースリリースをご覧ください。
YS88ニュースリリース記事
YS100ニュースリリース記事
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