「マイクロソルダリングの不良解析ノウハウ」セミナー開催

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「マイクロソルダリングの不良解析ノウハウ」セミナー開催
　　　　　　～基礎現象からＢＧＡ不良を徹底追跡～

小型化が進むパソコンや携帯電話はＢＧＡ（Ball　Grid　Array）技術が必須となっており、他に自動車、鉄道関係、エレベータなどにも、この技術は用いられています。こうした状況にもかかわらず、Ｓｎ―Ｐｂはんだ時代からＢＧＡの不良に起因する不具合は後を絶ちません。ＢＧＡは接合部を直視できず、実装ラインでは電気的なチェックで導通が確認できれば、市場に出ていきます。　本セミナーでは、はんだ付け一筋４０年の講師が、これまでの経験をもとに不良の解析と対策についてわかりやすく解説いたします。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(開催告知より）

日時　：２００８年９月１２日（金）１０：００～１７：００　
会場　：日刊工業新聞社　地下１階セミナー会場
定員　：６０名（先着順・事前登録制）
参加費：４２，０００円（資料代・昼食代含む、消費税込み）
講師　：テリーサ研究所　代表取締役　長谷川　正行氏

お申込み・詳細は　http://www.nikkan.co.jp/edu/semi/080351.html

　■プログラム
　1）どうして不良が起きてしまったか
　2）はんだ付け部不具合の恐怖
　3）解析の手順
　4）アッセンブリの観察の着目点
　5）ＢＧＡのここが問題点
　6）ＢＧＡの不良解析
　7）持参された不具合の解析（１社１アッセンブリ）
　8）鉛フリーロボットはんだ付けのポイントと実機デモ
　　【協力：株式会社メイコー】

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