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●表面実装関係ニュース スポンサードリンク ●（株）ウェル）ウェハバンピング＆MEMS加工サービス開始 株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は最先端LSIの機能を最大限に引き出すための超微細バンプ加工と、ウェハMEMS受託加工サービスを行なっております。 超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起（金属）を形成する技術であり、ウェルでは、電解めっき＆リフロー工法により最小50μmピッチの半田バンプ加工に対応いたします。 ウェハMEMS加工に関しては、ウェットプロセス、DRIEドライエッチングプロセス、CMP等の最先端の加工機と露光装置によりあらゆるウェハMEMS加工に対応いたします。 スポンサードリンク ▼主なサービス ○バンピング加工 ・金バンプ加工（6,8インチウェハ） ・半田バンプ加工（8インチウェハ） ・Cuポストバンプ加工(8インチウェハ） ・再配線加工（8インチウェハ） ○ウェハMEMS加工（4-6インチウェハ） ・メタライゼーション加工 ・ウェットエッチング加工 ・DRIEドライエッチング加工 ・CMP加工 ・貫通Via加工 ・貫通電極（Cu）加工 ・バックサイドメタライゼーション ○その他 ・ダイシング加工 ・BG（バックグラインディング）加工 ▼主な用途 ○バンピング加工サービス ・液晶ドライバーICへの金バンプ加工 ・先端MPUへの半田バンプ加工 ・メモリICへの再配線＆金バンプ加工 ・CMOSセンサーへの半田バンプ加工 ・高周波ICへの半田バンプ加工 ○ウェハMEMS加工サービス ・光学モジュール ・高出力LED用シリコン基板 ・SiOB（シリコン・オプティカル・ベンチ） ◆詳細はこちらよりご覧下さい。 http://well-jisso.jp/ 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 Tel ：03（5715）3501 E‐mail ：info@welljp.co.jp 過去のニュースや更新状況はこちら 新製品・新技術の配信を常時受け付けております。 Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ(C)2005　”実装職人”　 Ａｌｌ　Ｒｉｇｈｔｓ　Ｒｅｓｅｒｖｅｄ