半田付け、実装機(チップマウンター)、プリント基板の表面実装の情報交換なら「半田付けの実装職人」をご利用ください。

●表面実装関係ニュース スポンサードリンク ●(株)ウェル第1回表面改質展出展 のお知らせ 平素より弊社製品・サービスをご愛顧賜りまして誠にありがとうございます。 この度ウェルでは2009年5月28日（木）〜30日（土）にインテックス大阪で 開催されます『第1回表面改質展出展』に出展させて頂く事になりました。 当日は、新製品の展示や実機デモも予定しておりますので、是非この機会に 弊社ブースにお立ち寄り頂ければと存じます。 ━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━ 展示会名　　　第1回表面改質展出展 　　　　　　　　　http://www.nikkan.co.jp/eve/ssds/ ウェル出展　　〜環境に優しいプラズマ表面改質装置を目指して〜 テーマ　　　　　 出展概要　　　ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託 　　　　　　　　　サービスの経験を生かした大気圧プラズマ装置・３D表面粗さ 　　　　　　　　　測定モジュールの実機展示と、ウェハＭＥＭＳ加工受託サービス 　　　　　　　　　のご紹介をさせて頂きます。 会　　期　　 　2009年5月28日（木）〜30日（土）　3日間 開場時間　　　AM10：00〜PM5：00 会 　 場　　　　インテックス大阪 ２号館　（大阪市住之江区南港北1-5-102） 　　　　　　　　　ブース　H−９ 　　　　　　　　　会場までのアクセス　 　　　　　　　　　http://www.intex-osaka.com/jp/access/index.html 出展内容　　　●実機展示 　　　　　　　　　大気圧プラズマ表面改質装置 　　　　　　　　　３D表面粗さ測定モジュール＆解析ソフト 　　　　　　　　　●パネル展示 　　　　　　　　　ウェハバンピング加工サービス 　　　　　　　　　フリップチップ実装試作サービス 　　　　　　　　　ウェハMEMS加工サービス 　　　　　　　　　高精度ボンディング装置（フリップチップボンダー） ━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━■━ ■□■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 　 ●無料招待状をご希望の方へ 後日郵送させて頂きますので、下記の確認事項を、メールまたはお電話にて ご連絡下さい。 �@会社名　�A部署名　�B役職　�C氏名　�D郵便番号　�E住所　�F電話番号 �G展示会当日の打ち合わせ希望の有無　 （希望日時がございましたら、のちほど調整をさせて頂きます） お申込先 実装ソリューション営業部 tel ：03（5715）3501 mail ：info@welljp.co.jp ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■□■ ■□■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 　　　　　　　　　 ●詳細は株式会社ウェルの大気圧プラズマサイトへ　 <<< http://well-plasma.jp/news20090316.aspx ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━■□■ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 株式会社ウェル 代表取締役　江田　尚之 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25　サンウッド品川天王洲タワー2F tel：03-5715-3501　fax：03-5715-3502 mail：info@welljp.co.jp http://www.welljp.co.jp/　【株式会社ウェル】 http://well-jisso.jp/　　　 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】 http://well-plasma.jp/　 【大気圧プラズマ表面改質装置】 http://well-led.jp/　 【LED実装受託＆LED関連製品】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ スポンサードリンク 過去のニュースや更新状況はこちら 新製品・新技術の配信を常時受け付けております。 Ｃｏｐｙｒｉｇｈｔ(C)2005　”実装職人”　 Ａｌｌ　Ｒｉｇｈｔｓ　Ｒｅｓｅｒｖｅｄ